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          2024日本電子科技博覽會【NEPCON JAPAN】

          更新時間
          2024-11-24 07:00:00
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          詳細介紹

          2024日本電子科技博覽會NEPCON JAPAN

          【基本信息】

          展會時間:2024年1月24-26日東京Big Sight 展覽館

          展會時間:2023年9月13-15日;日本千葉幕張展覽館

          展會規模:約1200家參展商;參觀人數:約50000名;

          主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

          組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商

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          市場介紹

              日本是一個高度發達的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴進口,發達的制造業是國民經濟的主要支柱??蒲?、航天、制造業、教育水平均居世|界|前列。此外,以動漫、游戲產業為首的文化產業和發達的旅游業也是其重要象征。據調查,日本在環境保護、資源利用等許多方面堪稱世界典|范,其國民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國民素質。日本是電子工業強國,隨著近年來人工智能電子工業的不斷發展,日本本土的電子制造業呈現出衰退的趨勢,由過去的銷售快速增長到現在的依賴亍電子核心部件、 上游化學材料保有優勢。在返個過程中,日本市場呈現出新的需求,為中國的整機產品、配套產品制造企業仃入日本市場帶來了良好的契機,同時也帶來了廣闊的合作機遇。據日本海關統計,2019年1月, 日本與中國雙邊貨物進出口額為764.0億美元。其中,日本對中國出口340.5億美元,總額增長14.2%;自中國進口423.5總額增長7.0%。日本與中國的貿易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地。

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          構成展會

          NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專|業展會組成:

          1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

          匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。

          2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:

          亞洲領|先的電子研發制造領域有關測試,檢查,測量和分析技術的專|業展會。

          3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

          亞洲領\先的集成電路制造展!匯集了各種先進的設備、 材料及服務。

          4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

          亞洲領|先!匯集各種電子元件和材料

          5、印shua電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

          裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設計開發委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。

          6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

          電子制造領域精密加工技術專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂!

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          展覽范圍

          1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

          2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

          3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

          5、印shua電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

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          參展服務

          1.組團赴日參加展會,全程為展商服務,團隊統一負責人員的**機piao、邀請函及簽證手續、酒店住宿、餐飲、接機送機、導游司機、觀光旅游等一條龍服務;

          2.為客戶上傳樣品照片,參展商可以提供樣品的照片,官方發布到網站上,日本客商*直接有效的了解貴公司產品信息,有利于在日本市場上銷售。 

          3.為展商提供翻譯聘請、展具租賃、貨運、展品運輸等服務;

          4.為展商提供日本市場行情以及與日本客戶外貿常識等咨詢服務;

          5.凡是參加我公司組織展會,均可申請國家補貼,展會的補貼的額度為50%--**之間,根據每個地區和國家政策,不同區域補貼額度不一樣的。


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