一年三屆|2024日本電子科技博覽會NEPCON JAPAN
| 更新時間 2024-11-24 07:00:00 價格 請來電詢價 日本展會 2024 聯系電話 18913292209 聯系手機 18913292209 聯系人 汪承泳 立即詢價 |
2024日本電子科技博覽會NEPCON JAPAN
【基本信息】
展會時間:2024年1月24-26日東京Big Sight 展覽館
展會時間:2023年9月13-15日;日本千葉幕張展覽館
展會規模:約1200家參展商;參觀人數:約50000名;
主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社
組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商
展會介紹
亞洲領|先電子研發,制造與封裝技術展會,作為“電子研發,制造與封裝技術”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展,電子零部件檢測設備及開發技術展,電子零部件封裝設備及開發技術展,印shua電路展,電子元件及材料展,精密加工技術展這6個專|業展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”醉新技術的決佳場所而備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!
展覽范圍
1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備
2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務
3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備
4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料
5、印shua電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備
6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工
日本自中國進口的主要商品為機電產品、紡織品及原料和電子、家具、玩具、雜項制品,2019年進口額為781.1億美元、206.7億美元和105.1億美元,分別下降1.0%、5.5%和2.3%,占日本自中國進口總額的46.2%、12.2%和6.2%。在日本市場上,中國的勞動密集型產品依然占有較大優勢,如紡織品及原料、鞋靴傘和箱包等輕工產品,這些產品在日本進口市場的占有率均在60%左右,在這些產品上,中國的主要競爭對手來自亞洲國家及地區(如越南、泰國、中國臺灣?。┮约耙獯罄?、美國等國家。
★展會補貼
溫馨提示:展位補貼高,展會效果好,價格優,補貼額度50%-80% (. 上海地區- -個展位補貼2萬,江蘇地區-個展位補貼70%,除南京補貼80%外,其他地區均是70%,福建地區展位部分地區全補的)
★我司全程負責
展位安排、搭建裝修、展具租賃;人員簽證、往返國際機piao、接機送機、店住宿、- -日三餐、境外專車接送、旅游觀光、翻譯、司機導游等一條龍服務, 讓您輕松參展,歡迎各相關企業踴躍報名,展會補貼等!
★參展服務
1.組團赴日參加展會,全程為展商服務,團隊統一負責人員的**機piao、邀請函及簽證手續、酒店住宿、餐飲、接機送機、導游司機、觀光旅游等一條龍服務;
2.為客戶上傳樣品照片,參展商可以提供樣品的照片,官方發布到網站上,日本客商*直接有效的了解貴公司產品信息,有利于在日本市場上銷售。
3.為展商提供翻譯聘請、展具租賃、貨運、展品運輸等服務;
4.為展商提供日本市場行情以及與日本客戶外貿常識等咨詢服務;
5.凡是參加我公司組織展會,均可申請國家補貼,展會的補貼的額度為50%--**之間,根據每個地區和國家政策,不同區域補貼額度不一樣的。
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