• <span id="ebgi3"><var id="ebgi3"></var></span>
      • <sup id="ebgi3"><li id="ebgi3"><thead id="ebgi3"></thead></li></sup>
        <sup id="ebgi3"><rp id="ebgi3"><dd id="ebgi3"></dd></rp></sup>
          加入收藏 在線留言 聯系我們
          關注微信
          手機掃一掃 立刻聯系商家
          全國服務熱線18913292209

          2024年東京電子科技博覽會-主辦勵展

          更新時間
          2024-11-23 07:00:00
          價格
          請來電詢價
          日本展會
          2024
          聯系電話
          18913292209
          聯系手機
          18913292209
          聯系人
          汪承泳
          立即詢價

          詳細介紹

          2024NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

          【基本信息】

          展會時間:2024年01月24-26日;東京Big Sight 展覽館

          展會時間:2024年09月04-06日:東京千葉幕張展覽館

          展會時間:2024年10月23-25日:名古屋展館

          展會規模:約1200家參展商;   參觀人數:約50000名;

          主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

          組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

           展會介紹:

               亞洲領|先電子研發,制造與封裝技術展會,作為“電子研發,制造與封裝技術”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展,電子零部件檢測設備及開發技術展,電子零部件封裝設備及開發技術展,印shua電路展,電子元件及材料展,精密加工技術展這6個專|業展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”醉新技術的決佳場所而備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!


          構成展會:

          NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專|業展會組成:

          1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

          匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。

          2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:

          亞洲領|先的電子研發制造領域有關測試,檢查,測量和分析技術的專|業展會。

          3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

          亞洲領|先的集成電路制造展!匯集了各種先進的設備、 材料及服務。

          4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

          亞洲領|先!匯集各種電子元件和材料

          5、印shua電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

          裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設計開發委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。

          6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

          電子制造領域精密加工技術專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂!

          展覽范圍:

          電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

          電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

          電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

          印shua電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

          001.jpeg

          ★展會補貼

          溫馨提示:展位補貼高,展會效果好,價格優,補貼額度50%-80% (. 上海地區- -個展位補貼2萬,江蘇地區-個展位補貼70%,除南京補貼80%外,其他地區均是70%,福建地區展位部分地區全補的)

          ★我司全程負責

          展位安排、搭建裝修、展具租賃;人員簽證、往返國際機piao、接機送機、店住宿、- -日三餐、境外專車接送、旅游觀光、翻譯、司機導游等一條龍服務, 讓您輕松參展,歡迎各相關企業踴躍報名,展會補貼等!

          ★參展服務

          1.組團赴日參加展會,全程為展商服務,團隊統一負責人員的**機piao、邀請函及簽證手續、酒店住宿、餐飲、接機送機、導游司機、觀光旅游等一條龍服務;

          2.為客戶上傳樣品照片,參展商可以提供樣品的照片,官方發布到網站上,日本客商*直接有效的了解貴公司產品信息,有利于在日本市場上銷售。 

          3.為展商提供翻譯聘請、展具租賃、貨運、展品運輸等服務;

          4.為展商提供日本市場行情以及與日本客戶外貿常識等咨詢服務;

          5.凡是參加我公司組織展會,均可申請國家補貼,展會的補貼的額度為50%--**之間,根據每個地區和國家政策,不同區域補貼額度不一樣的。


          聯系方式

          • 電  話:18913292209
          • 聯系人:汪承泳
          • 手  機:18913292209
          • 微  信:18913292209