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          2024年日本電子科技博覽會 東京有明展館參展

          更新時間
          2024-11-24 07:00:00
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          日本展會
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          詳細介紹

          2024NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

          基本信息】

          展會時間:2024年01月24-26日;東京Big Sight 展覽館

          展會時間:2024年09月04-06日:東京千葉幕張展覽館

          展會時間:2024年10月23-25日:名古屋展館

          展會規模:約1200家參展商;參觀人數:約50000名;

          主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

          組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

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          【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発?実裝展-

          【會期】2023年1月25日[水]~1月27日[金]

          【會場】東京ビッグサイト

          【主催】RX Japan株式會社

          【併催企畫】ネプコン ジャパン セミナー

          【構成展】

          第37回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造?実裝展-

          第37回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査?試験?測定展-

          第24回 半導體?センサ パッケージング展 (通稱:ISP)

          第24回 電子部品?材料 EXPO

          第24回 プリント配線板 EXPO (通稱:PWB)

          第13回 微細加工 EXPO

          【同時開催展】

          第15回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-

          第9回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]?[活用] 展-

          第2回 スマート物流 EXPO

          FACTORY INNOVATION Week 2023

          【出展社數】1,600社※(前回1,062社)

          【來場者數】60,000名※(前回32,795名) ※予定


          【展覽范圍】

          電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

          電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

          電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

          印shua電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工


          エレクトロニクス製造関連製品

          マウンター、インサータ、リワーク/リペア裝置、クリームはんだ印shua機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダー、レーザー加工機、マーキングシステム/インク、精密溶接機、パンチング/プレスマシン、基板分割機、圧著機、基板供給裝置(ローダ)、基板収納裝置(アンローダ)、コンベヤ、自動仕分けシステム、パレタイジングロボット、無軌道臺車システム(AGV)、結束機/ケーブルタイ、検査?試験?測定機器、機構部品、企業誘致?産業振興プロジェクト、その他エレクトロニクス製造関連製品 など


          【市場分析】

          日本電子高新科技博覽會誕生以來,將數字社會zui尖|端的技術、產品和服務匯集一堂,作為日本向全球發送資訊的基地,不斷成長。每年都會吸引日本國內外的IT、電子光學相關企業團體前來參展。會上不僅發布代表著時代尖|端的zui|新|技術和產品,同時還進行現場演示。日本電子高新科技博覽會在建立日本國內產業交流平臺的基礎上,加強了國際間合作交流的能力,貿易效果十分顯著。近幾年來,海外參展商和海外觀眾的邀請數量逐年增加。其中中國大陸企業也在逐年增加,日本電子高新科技博覽會已經成為國際企業進軍日本市場以及拓展國際業務的高質量展覽會。


          【參展流程】

          1預定展位:確定展會展位并支付款項。

          2.準備樣品:準備需要展會現場需要展出的樣品。

          3.展品物流:通常展前2個月截止物流,選擇海運居多。

          4.人員簽證:根據不同國家的出簽時間,遲展前一個月申請簽證。

          5.預定行程:預定機piao酒店等商務服務,也可向去展網直接預定全包境外服務。6.出發參展:乘坐國際航班前往參展城市參展


          【資料索取及參展聯系】

          展位有限,先到先得。凡有意參加該展會的企業,請盡速與我司聯系,聯系方式在頁首


          聯系方式

          • 電  話:18913292209
          • 聯系人:汪承泳
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