2023日本國際嵌入式系統展覽會Japan IT Week-Embedded Systems Expo (ESEC)

展會時間：2023年04月05-07日      展館名稱：日本東京有明展覽館

展會時間：2023年07月19-21日      展館名稱：日本名古屋國際會展中心

展會時間：2023年10月25-27日      展館名稱：日本千葉幕張展覽館

展會時間：2024年01月17-19日      展館名稱：日本大阪國際展覽中心

主辦單位：RXJapan株式會社（日本勵展集團）

展會周期：一年四屆通

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司—日本展專|業服務商

不參展人員，我司可提供組團觀展服務，提供簽證，機票，酒店，入場證辦理等服務

另我司可代辦日本簽證（商務，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本嵌入式系統展覽會（Embedded Systems Expo簡稱：ESEC）是日本西部蕞**的嵌入式系統展覽會。展示嵌入式系統所需的一切的蕞佳場所，從軟件和組件到系統集成和開發平臺。

日本嵌入式系統展ESEC上屆展會總面積16000平方米，參展企業325家均來自中國、中國香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等，參展人數達19870人。

日本嵌入式系統展ESEC大量的系統/硬件/軟件設計人員、開發人員和工程師都希望為他們的業務引入新的解決方案。來自汽車及運輸設備、FA設備、精密及醫療設備、通訊及移動設備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發商將出席并與參展商進行熱烈的商務洽談。

參展范圍：

1、微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等。

2、軟件：實時操作系統、中間件、設備驅動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數據庫、可用性相關解決方案、內置字體、其他軟件IPEDA設計工具/系統：EDA工具、協同設計工具、協同驗證工具等。

3、開發支持工具：ICE、仿真器、調試器、微機機箱、仿真器、系統設計工具、示波器、LSI設計/驗證工具等。

4、其他：相關的產品/服務

我司組展優勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發及疑難問題。

2、良好的攤位位置和價格優勢。

3、境外行程和酒店食宿等安排一向優惠合理便捷，得到廣大參展商和商務考察企業單位的****！

4、常年操作日本展經驗和熟悉當地國家情況的專\業帶團人員。

5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理，公司一條龍的專|業服務理念，打造展覽服務行業第|一品牌！

6、在日本設有公司辦事處和倉庫，可提供展會服務以外的其它相關服務。（如：租車，樣品寄存，個人定制旅游等）