2023日本東京半導體展覽會SEMICON JAPAN

●展會時間：2023年12月13日-12月15日

●展會地點：日本東京有明國際展覽中心

●主辦單位：日本國際半導體設備及材料協會（SEMI）辦:日經BP社 電通

●展會周期：一年一屆

●組展單位：上海貿升展覽服務有限公司—日本展專業服務商

●不參展人員，我司可提供組團觀展服務，提供簽證，機票，酒店，入場證辦理等服務

●另我司可代辦日本簽證（商務，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快

展會簡介：

日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是日本規模*大、*具影響力的類展覽會之一。日本東京國際半導體電子元器件展覽會Semicon Japan是一個國際化的半導體專項展覽會，由Semi舉辦，該展每年一屆在東京舉辦。

日本向全球半導體制造業供應了三分之一的半導體設備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導體供應鏈的核心位置，來自日本和其他地區的750多家參展公司云集于此，為您的技術挑戰和業務成功展示創新的解決方案。

市場情況：

上世紀80 年代，通過實施超大規模集成電路計劃（VLSI），日本半導體產業獲得了飛躍式發展，成為世界半導體產業強國之一。進入90年代后，日本半導體產業受到內部的體制弊端和外部的激烈競爭的挑戰，發展速度明顯趨緩，在全球半導體產業中的地位不斷下滑。近年來，隨著日本經濟開始出現好轉，半導體行業設備投資迅速增長，產業呈現復蘇跡象。在2003年-2006年間，日本累計完成新設備投資310億美元，占同期全球半導體設備投資總額的近1/4，截止到2007年10月，日本國內已建成12英寸生產線17條，12英寸芯片產能從2006年的27.2萬片/月，到年底預計將擴充到42.9萬片/月，同比增長約58%。

積極為半導體產業制定發展規劃，是日本政府支持本國半導體產業發展*主要的體現。從早期的超大規模集成電路計劃（VLSI）、“超**電子技術開發計劃”到新一代半導體的研究計劃“飛鳥計劃”(ASUKA)、“未來計劃”(MIRAL) （目前已經在執行第二期）以及“SOC基礎技術開發計劃”(ASPLA)，均反映了通過****牽頭、企業和研究機構參與，進行半導體關鍵基礎技術研發，生產驗證、推動工藝標準化的努力。

參展范圍：

1、半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

2、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等；

3、導體分立器件產品與應用技術等；

4、半導體光電器件；

5、光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

6、電子元器件和組件、電子生產設備\SMT設備（SMT生產線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產品、防靜電設備）、微組裝設備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備）、工業輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產品、焊接輔助材料等。

我司組展優勢：

1、多年來專注日本展會，可為客戶解決突發及疑難問題。

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