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          2023日本國際嵌入式系統展覽會IT Week-Embedded Systems Expo
          發布時間: 2023-06-05 17:43 更新時間: 2024-11-23 07:00

          2023日本國際嵌入式系統展覽會Japan IT Week-Embedded Systems Expo (ESEC)

          展會時間:2023年04月05-07日      展館名稱:日本東京有明展覽館

          展會時間:2023年07月19-21日      展館名稱:日本名古屋國際會展中心

          展會時間:2023年10月25-27日      展館名稱:日本千葉幕張展覽館

          展會時間:2024年01月17-19日      展館名稱:日本大阪國際展覽中心

          主辦單位:RXJapan株式會社(日本勵展集團)

          展會周期:一年四屆

          組展單位:上海貿升展覽服務有限公司—日本展專業服務商


          展會簡介:

          日本嵌入式系統展覽會(Embedded Systems Expo簡稱:ESEC)是日本西部***的嵌入式系統展覽會。展示嵌入式系統所需的一切的**場所,從軟件和組件到系統集成和開發平臺。

          日本嵌入式系統展ESEC上屆展會總面積16000平方米,參展企業325家均來自中國、中國香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等,參展人數達19870人。

          日本嵌入式系統展ESEC大量的系統/硬件/軟件設計人員、開發人員和工程師都希望為他們的業務引入新的解決方案。來自汽車及運輸設備、FA設備、精密及醫療設備、通訊及移動設備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發商將出席并與參展商進行熱烈的商務洽談。

          日本嵌入式系統展.jpg

          同期舉辦:

          JAPAN IT WEEK 日本IT周是真正****的IT信息技術及產品貿易展,由勵展集團舉辦,一年四屆,該展會也是企業打開日本市場非常重要的一個平臺,是IT解決方案和IT系統管理的**集合點。Japan IT Week日本IT周由以下10個分會共同構成:

          1、軟件和應用程序開發展覽會

          Software & Apps Development Expo (SODEC Spring)是一個展示軟件開發、維護和運營的所有產品和技術的展覽。

          2、銷售自動化及客戶關系管理展覽會

          Sales Automation & CRM Expo Spring具有銷售自動化工具、SFA、 CRM、內部銷售、名片管理、BI/DWH 等功能。

          3、嵌入式系統和邊緣計算展覽會

          處理CPU/MCU、邊緣計算、中間件、板載計算機、嵌入式系統開發和邊緣計算的系統開發工具的公司將在本次展會上展出。

          4、數據中心和存儲展覽會

          Data Center & Storage Expo Spring展示了數據中心設施,如電源、空調和機架,以及運營管理和備份軟件、SAN/NAS和磁帶存儲。

          5、信息安全展覽會

          Information Security Expo (IST Spring)是日本**的信息安全解決方案展覽會,例如網絡攻擊、針對性攻擊和信息保護解決方案。

          6、網絡與數字營銷展覽會

          Web & Digital Marketing Expo (Web-Mo Spring)是一個以營銷自動化、人工智能應用和在線營銷工具為特色的專業展覽。

          7、云計算與應用展覽會

          Cloud & BPR Expo Spring以處理平臺、ERP、 群件、SFA、存儲和服務器的系統集成商和制造商為特色。

          8、物聯網及5G技術展覽會

          該展會展示了*新的物聯網解決方案,包括遠程監控、預測性維護、生產管理、本地5G、通信模塊、M2M設備。

          9、**電子商務和零售展覽會

          以電子商務支持服務、門店運營解決方案、客戶服務以及網店互聯服務為特色。

          10、人工智能與商業自動化展覽會

          Al & Business Automation Expo (AI Spring)匯集了AI技術與產品、RPA、聊天機器人等各類商業自動化解決方案。


          參展范圍:

          1、微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等。

          2、軟件:實時操作系統、中間件、設備驅動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數據庫、可用性相關解決方案、內置字體、其他軟件IPEDA設計工具/系統:EDA工具、協同設計工具、協同驗證工具等。

          3、開發支持工具:ICE、仿真器、調試器、微機機箱、仿真器、系統設計工具、示波器、LSI設計/驗證工具等。

          4、其他:相關的產品/服務

          我司組展優勢:

          1、多年來專注日本展會,可為客戶解決突發及疑難問題。

          2、良好的攤位位置和價格優勢。

          3、境外行程和酒店食宿等安排一向優惠合理便捷,得到廣大參展商和商務考察企業單位的****!

          4、常年操作日本展經驗和熟悉當地國家情況的專|業帶團人員。

          5、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理,公司一條龍的專|業服務理念,打造展覽服務行業第|一品牌!

          6、在日本設有公司辦事處和倉庫,可提供展會服務以外的其它相關服務。(如:租車,樣品寄存,個人定制旅游等))


          聯系方式

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