2024日本電子科技博覽會NEPCON JAPAN

【基本信息】

會期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ；

會場：東京ビッグサイト

會期：2023年9月13日(水)～15日(金) ；

會場：幕張メッセ

展會規模：約1200家參展商；參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商

展會介紹:

      亞洲領|先電子研發，制造與封裝技術展會，作為“電子研發，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展，電子零部件檢測設備及開發技術展，電子零部件封裝設備及開發技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術展這6個專|業展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”醉新技術的決佳場所而備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

展覽范圍:

1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

構成展會:

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專|業展會組成：

1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。

2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲領|先的電子研發制造領域有關測試，檢查，測量和分析技術的專|業展會。

3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲領\先的集成電路制造展！匯集了各種先進的設備、 材料及服務。

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亞洲領|先！匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設計開發委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領域精密加工技術專門展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂！

我司組展優勢：

1、良好的攤位位置和價格優勢。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向優惠合理便捷，得到廣大參展商和商務考察企業單位的****！

3、常年操作外展經驗和熟悉當地國家情況的帶團人員。

4、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理，公司一條龍的磚業服務理念，打造展覽服務行業弟一品牌！