2024日本電子科技博覽會NEPCON JAPAN

【基本信息】

會期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ；

會場：東京ビッグサイト

會期：2023年9月13日(水)～15日(金) ；

會場：幕張メッセ

展會規模：約1200家參展商；參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商

市場介紹

    日本是一個高度發達的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴進口，發達的制造業是國民經濟的主要支柱?？蒲小⒑教?、制造業、教育水平均居世|界|前列。此外，以動漫、游戲產業為首的文化產業和發達的旅游業也是其重要象征。據調查，日本在環境保護、資源利用等許多方面堪稱世界典|范，其國民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國民素質。日本是電子工業強國，隨著近年來人工智能電子工業的不斷發展，日本本土的電子制造業呈現出衰退的趨勢，由過去的銷售快速增長到現在的依賴亍電子核心部件、 上游化學材料保有優勢。在返個過程中，日本市場呈現出新的需求，為中國的整機產品、配套產品制造企業仃入日本市場帶來了良好的契機，同時也帶來了廣闊的合作機遇。據日本海關統計，2019年1月， 日本與中國雙邊貨物進出口額為764.0億美元。其中，日本對中國出口340.5億美元，總額增長14.2%；自中國進口423.5總額增長7.0%。日本與中國的貿易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地。

展覽范圍

1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

我司組展優勢：

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