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          公司新聞
          2024年日本特殊密封膠展
          發布時間: 2022-09-21 11:14 更新時間: 2024-11-22 07:00

          2024日本國際膠粘劑展覽會-Adhesion&Joining Expo

          展會時間:2024年05月08-10日;日本大阪國際展覽館

          展會規模:約1200家參展商;   參觀人數:約50000名;

          主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

          組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

          展會介紹

                 2024年日本膠粘劑展覽會Adhesion&Joining Expo 由日本勵展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦,展會預計展覽面積達到21000平米,參展觀眾數量達到59740人,參展商數量及參展品牌達到600家。

                日本國際膠粘劑展會Adhesion Joining Expo 是日本高性能材料展會FINETECH JAPAN中新增展會,由日本勵展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦,每年舉辦一屆,在千葉和大阪巡回展出。

                基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑,這些日本獨有的高階技術目前很少有公開發表,而且廠商相當需要一個有效的平臺將這樣的產品推廣出去,因此將首度推出膠合劑展應用于諸如汽車、電子、建筑等各個領域的前沿的粘合材料與接合技術匯集一堂。聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設備與技術,以及技術測試、測量、分析相關的業內展商共同交流行業信息。

          微信圖片_20230630082915.jpg

          同期舉辦展會

          1、高性能塑料展 PLASTIC JAPAN  

          隨著工程塑料、CFRP、纖維素納米纖維和生物塑料等“輕量化”、“金屬替代”和“生態材料”的發展,對高性能塑料的需求正在擴大。本次展覽將展示與塑料行業相關的所有技術,從塑料原料和添加劑到成型和加工機器以及回收技術。

          2、高性能金屬展METAL JAPAN 

          該展會匯集了廣泛的高功能金屬材料和加工設備、測試/分析設備、回收技術等。每年在 大阪和東京舉行兩次。 

          3、高性能陶瓷展 CERAMIC JAPAN 

          該展會匯集了各種高功能陶瓷、材料、成型/加工設備、燃燒/加熱設備、評估/測試/分析設備等。每年在大阪和東京舉辦兩次。 

          4、高性能涂料展Paint & Coating JAPAN TOKYO

          該展會匯集了汽車、電子、建筑等領域的新油漆和涂料技術。每年在大阪和東京舉辦兩次。

          5、高性能薄膜展Film Tech Japan

          高性能薄膜是活躍于電機、汽車、建材、醫藥、食品包裝等各個領域的功能性薄膜。本展是展示功能性薄膜、成型機、檢查/測量/分析設備等的薄膜產業展

          參展范圍

          膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑

          接合設備與技術: 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等

          測試/測量/分析: 粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設備非破壞性測試、涂層檢測設備等

          粘合接合相關設備: 鍍膜設備、干燥設備、清洗設備、UV固化設備、VOC凈化設備等

          我司組展優勢:

          1、良好的攤位位置和價格優勢。

          2、境外行程和酒店食宿等安排一向優惠合理便捷,得到廣大參展商和商務考察企業單位的****!

          3、常年操作外展經驗和熟悉當地國家情況的帶團人員。

          4、從攤位確認到展臺搭建及展覽品運輸和商務簽證培訓與補貼辦理,公司一條龍的服務理念,打造展覽服務行業弟一品牌!

          密封膠是指隨密封面形狀而變形、不易流淌、有一定粘結性的密封材料,用來 填充構形間隙,以起到密封作用。密封膠產品種類、型號較多,以其主體成分聚合 物類別劃分,可分為有硅酮聚合物類、橡膠類、丙烯酸類、聚氨酯類、聚硫類等。

          有機硅,即有機硅化合物,是指含有 Si-C 鍵、且至少有一個有機基是直接與 硅原子相連的化合物,習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連 接的化合物當作有機硅化合物。其中,以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧 烷,是有機硅化合物中占比高、應用廣的一類,約占總用量 90%以上。有機 硅產品基本結構單元由硅-氧鏈節構成,側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。


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